Dongguan Haikun New Material Co., Ltd.

  • Placa en blanco de tablero de cerámica sólido mecanizado personalizado SI3N4
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Placa en blanco de tablero de cerámica sólido mecanizado personalizado SI3N4

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    Piece/Pieces
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    ≥10000
    Piece/Pieces
Tipo de Pago:
L/C,T/T,D/P,Paypal
Incoterm:
FOB
Cantidad de pedido mínima:
1 Piece/Pieces
transporte:
Ocean,Land,Air
Hafen:
Shenzhen
  • Descripción
Overview
Atributos del producto

ModeloSi3N4 268

MarcaDuro

Lugar De OrigenChina

EspeciesPiezas de cerámica

SolicitudCerámica industrial

Servicio De ProcesamientoDoblado, Soldadura, Corte, Puñetazos, Desenrollar, Moldura

Capacidad de suministro e información a...

PaquetePersonalizado

transporteOcean,Land,Air

Lugar de origenGuangdong, China

Apoyo sobre1,000,000 pcs/Month

Certificados SGS

HS-Code6914900000

HafenShenzhen

Tipo de PagoL/C,T/T,D/P,Paypal

IncotermFOB

Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Piece/Pieces
Tipo de paquete:
Personalizado
Ejemplo de una imagen:

Placa en blanco de tablero de cerámica sólido SI3N4 personalizado personalizado

La reputación depende de la calidad, ¡la calidad proviene de difícil!


Cerámica de nitruro de silicio:

La cerámica de nitruro de silicio y la placa de cerámica de nitruro de silicio, las tiras de cerámica de nitruro de silicio y otras series de productos juegan un papel clave en las pruebas de microscopía de nitruro de silicio: verificación de si hay daños mecánicos en la superficie del material, bloqueando el tamaño del chip y electrodos si el tamaño cumple con el tamaño del tamaño. Requisitos del proceso y si el patrón de electrodo está completo. Con nuestros productos, puede garantizar el cumplimiento de los estándares de calidad más estrictos, aumentar la eficiencia de producción y cumplir con los requisitos del proceso.
Dado que los chips LED todavía están dispuestos estrechamente con un pequeño espacio (aproximadamente 0.1 mm) después del corte, no es propicio para la operación del proceso posterior. Use un expansor de chip para expandir la película que une las chips, de modo que el espacio de los chips LED se estira a aproximadamente 0.6 mm. También se puede usar la expansión manual, pero es fácil causar problemas indeseables como la caída y el desperdicio de chips. Aplique pegamento plateado o pegamento aislante a la posición correspondiente del soporte LED. Para los sustratos conductores de GAA y SIC, la luz roja, la luz amarilla y los chips amarillos-verde con electrodos posteriores usan pegamento plateado. Para los chips LED azul y verde con sustratos aislantes de zafiro, se usa pegamento aislante para fijar las chips.
La dificultad del proceso radica en el control de la cantidad de pegamento, y hay requisitos detallados del proceso en la altura del pegamento y la posición del pegamento. Dado que el pegamento plateado y el pegamento aislante tienen requisitos estrictos para el almacenamiento y el uso, recuerde: el tiempo de despertar, agitar y usar el tiempo de pegamento plateado son asuntos a los que deben prestarse atención en el proceso. Al contrario de la dispensación, la preparación de pegamento es usar una máquina de preparación de pegamento para aplicar primero pegamento plateado en el electrodo posterior del LED, y luego instalar el LED con pegamento plateado en la parte posterior del soporte LED. La eficiencia de la preparación del pegamento es mucho mayor que la de dispensación, pero no todos los productos son adecuados para la preparación de pegamento.
si3n4 board

propiedades :

Alta dureza, alta resistencia, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión, alta temperatura (1200 ° ), buena difusividad térmica, buena resistencia al choque térmico (evite la temperatura que cambia rápidamente), buena aislividad, baja densidad. Las propiedades integrales son las mejores en la mayor parte de la cerámica de estructura.


Hoja de datos ↓

Color: gris negro
Densidad: > 3.2g/cm3
Dureza: hra90
Dureza de Vickers (HV50): > 1550 HV0.5
Módulo de elasticidad: 290GPA
Fuerza de flexión: > 600MPA
Resistencia a la compresión: 2500MPA
Módulo de elasticidad (25 ° C): 65GPA
Hardedad de la fractura: > 6.0 MPAM1/2
Temperatura máxima de uso: 1200 ° C
Conductividad térmica: 15-20 W (MK)
Coeficiente de expansión térmica: > 3.1 10-6/° C
Resistencia de choque térmico: 500 △ T ° C
Capacidad de calor especial: 700 kJ/kg.k
Resistencia dieléctrica: 1 kV/mm
Constante dieléctrica: ER
Resistividad de volumen (20 ° C): 1.0*10 (12) Ω.CM

Industria de la aplicación :

Maquinaria, electrónica, semiconductora, química, petróleo, olor.


Aplicación específica:

Eje de soldadura, sustrato electrónico, émbolo, boquilla, guía de portaobjetos, piezas diesel, moldura de metal, ruedas de eje, etc.


¿Por qué elegirnos?
1.12 años de producción profesional Fábrica de cerámica industrial
2. Productos de alta calidad a bajo precio
3. Piezas de alta precisión con la tolerancia más baja
4.hort tiempo para la producción
5. Es un grupo de equipo de I + D experimentado, profesional y eficiente
6. Tiene una buena reputación en China y en el extranjero.

7.MOQ no es limitado, la pequeña cantidad es bienvenida.

8. Equipo vivo y buen servicio postventa


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silicon nitride



Manufacturing Process


Preguntas más frecuentes

P: ¿Es usted una empresa comercial o fabricante?
A: Somos de fábrica.

P: ¿Cuánto tiempo dura su tiempo de entrega?
R: Generalmente son de 5 a 10 días si los bienes están en stock. O son de 15-30 días si los bienes no están en stock, está de acuerdo con la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer la muestra por cargo gratuito, pero no pagamos el costo de la carga.
P: ¿Cuáles son sus términos de pago?

A: pago <= 1000USD, 100% por adelantado. Pago> = 1000USD, 50% T/T por adelantado, saldo antes del envío.

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