Disipador de calor de cerámica de PCB diversa
La reputación depende de la calidad, ¡la calidad viene de Hard!
Sustrato cerámico:
En la actualidad, existen cinco tipos de sustratos cerámicos disipadores de calor: HTCC, LTCC, DBC, DPC y LAM. Entre ellos, LAM pertenece a la tecnología patentada del Laboratorio Fotoeléctrico Nacional de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Slyton y Huazhong. HTCC \ LTCC pertenece al proceso de sinterización, y el costo será mayor.DBC y DPC son las tecnologías profesionales que se han desarrollado y madurado en los últimos años en China. DBC Diverse Pcb Glass Ceramic Bars Disipador de calor de cerámica El sustrato radiante Slice utiliza calentamiento a alta temperatura para combinar Al2O3 con placa de Cu. El cuello de botella técnico es que es difícil resolver el problema de los microporos entre las placas de Al2O3 y Cu. Esto hace que Diverse Pcb Ceramic Heat Sink Radiating Substrate Slice la energía de producción en masa y el rendimiento del producto sean más desafiantes. La tecnología DPC Diverse Pcb Ceramic Heat Sink Radiating Substrate Slice utiliza la tecnología de revestimiento de cobre directo para depositar Cu sobre el sustrato Al2O3. El proceso Plate Silicon Nitride Disc combina materiales y tecnología de proceso de película delgada. El sustrato de disipador de calor cerámico más utilizado en los últimos años. Sin embargo, sus capacidades de integración de tecnología de proceso y control de materiales son relativamente altas, lo que hace que el umbral técnico para ingresar a las barras de cerámica de vidrio de la industria DPC y la producción estable sean relativamente altos. La tecnología LAM también se conoce como tecnología de metalización de activación rápida por láser.
Solicitud:
El papel del sustrato cerámico sustrato cerámico de acuerdo con el campo de aplicación del sustrato cerámico, se divide en sustrato cerámico HIC (circuito integrado híbrido), sustrato cerámico de potenciómetro de enfoque, sustrato cerámico de fijación de calentamiento por láser, sustrato de resistencia de chip, sustrato de resistencia de red, etc.; De acuerdo con los diferentes métodos de procesamiento, los sustratos cerámicos se dividen en dos tipos: tabletas moldeadas y películas de trazado láser. El sustrato cerámico en el sustrato de resistencia de chip es parte de la resistencia de chip. La capa superior del sustrato se recubre con diferentes materiales semiconductores y luego se recubre cobre en ambos extremos para soldar. La mayor ventaja de toda la resistencia es que el volumen se puede hacer muy bien. pequeño.
Información de la empresa :
Shenzhen Hard Precision Ceramic CO., Ltd, fundada en 2007, ubicada en Shenzhen de China. Somos una empresa que integra desarrollo, diseño, moldeo, sinterización, producción y comercialización de productos cerámicos de precisión. Después de 10 años de desarrollo, hemos cooperado con más de 2000 clientes y 60 universidades; Nuestra fábrica tiene una superficie de 2000 metros cuadrados, 50 empleados y un valor de producción anual de casi 20 millones. Tenemos una mayor visibilidad y mejor reputación en la misma industria. Nuestros productos incluyen varillas, tubos, placas, bloques y piezas de precisión de cerámica para la industria. Contamos con equipos de alta precisión de línea completa, desde conformado de cerámica, sinterización hasta mecanizado de precisión. Espero una amplia gama de cooperación sincera con los clientes en el país y en el extranjero.
¿Por qué elegirnos? 1.12 años de producción profesional fábrica de cerámica industrial 2.productos de alta calidad a bajo precio 3.Piezas de alta precisión con la tolerancia más baja 4.Muestre el tiempo de producción 5.Tiene un grupo de equipo de I + D experimentado, profesional y eficiente 6. Tiene buena reputación en China y en el extranjero. 7.MOQ no está limitado, una pequeña cantidad es bienvenida.
8.Equipo vigoroso y buen servicio postventa.
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