Grabación de alúmina Substrato de cerámica aislada

Grabación de alúmina Substrato de cerámica aislada

La reputación depende de la calidad, ¡la calidad proviene de difícil!

Sustrato de cerámica:

DBC (cobre unido directo)
La tecnología directa de recubrimiento de cobre utiliza líquido eutéctico que contiene oxígeno de cobre para unir directamente el cobre a la cerámica. El principio básico es introducir una cantidad apropiada de oxígeno entre el cobre y la cerámica antes o durante el proceso de unión, a 1065 ° C ~ 1083 en el rango de ° C, cobre y oxígeno forman un líquido cu-o eutéctico y la tecnología DBC Utiliza el líquido eutéctico para reaccionar químicamente con el sustrato de cerámica para formar una fase CualO2 o Cual2O4, y por otro lado, infiltren en la lámina de cobre para realizar la combinación del sustrato cerámico y la placa de cobre. El coeficiente de expansión térmica del sustrato de cerámica está cerca del del chip de silicio, que puede ahorrar la pieza de la capa de transición, ahorrar mano de obra, material y reducir el costo;
◆ Reduzca la capa de soldadura, reduzca la resistencia térmica, reduzca el vacío y mejore el rendimiento;
◆ El ancho de línea de la lámina de cobre de 0.3 mm de espesor es solo el 10% de la placa de circuito impreso ordinario bajo la misma capacidad de carga de corriente;
◆ Excelente conductividad térmica, haciendo que el paquete de chip sea muy compacto, lo que aumenta en gran medida la densidad de potencia y mejora la confiabilidad del sistema y el dispositivo;

Solicitud:

El papel del sustrato cerámico de cerámica de acuerdo con el campo de la aplicación del sustrato de cerámica, se divide en sustrato de cerámica HIC (circuito integrado híbrido), enfocando sustrato de cerámica potenciómetro, sustrato de cerámica de fijación de calentamiento con láser, sustrato de resistencia de chips, sustrato de resistencia de red, etc.; Según diferentes métodos de procesamiento, los sustratos de cerámica se dividen en dos tipos: tabletas moldeadas y películas de escribas láser. El sustrato de cerámica en el sustrato de resistencia de chips es parte de la resistencia de chips. La capa superior del sustrato está recubierta con diferentes materiales de semiconductores, y luego el cobre se plantea en ambos extremos para soldar. La mayor ventaja de toda la resistencia es que el volumen se puede hacer muy bien. pequeña.

Información de la empresa :

Shenzhen Hard Precision Ceramic Co., Ltd fundada en 2007, ubicada en Shenzhen de China. Somos una empresa que integra desarrollo, diseño, moldeo, sinterización, producción y ventas de productos de cerámica de precisión. Después de 10 años de desarrollo, hemos cooperado con más de 2000 clientes y 60 universidades; Nuestra fábrica cubre un área de 2000 metros cuadrados, 50 empleados y un valor de producción anual de casi 20 millones. Tenemos una mayor visibilidad y una mejor reputación en la misma industria. Nuestros productos incluyen varillas de cerámica, tubos, placas, bloques y piezas de precisión para industrial. Tenemos equipos de alta precisión de toda la línea desde la formación de cerámica, sinterizando hasta mecanizado de precisión. Espero una amplia gama de sinceras cooperación con los clientes en el hogar y en el extranjero.

7.MOQ no es limitado, la pequeña cantidad es bienvenida.

8. Equipo vivo y buen servicio postventa

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