eje de cerámica de alúmina Al2O3 aislado personalizado
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Cerámica de alúmina :
La cerámica de alúmina es un proceso en el que se coloca un ánodo en una solución electrolítica, y se forma una película de óxido de aluminio en la superficie mediante electrólisis, que se denomina tratamiento de anodización de una placa de aluminio. El cátodo en el dispositivo es un material que tiene una alta estabilidad química en una solución electrolítica, como plomo, acero inoxidable, aluminio, etc. El principio de la anodización de aluminio es esencialmente el principio de la electrólisis del agua. Cuando pasa la corriente, el hidrógeno se desarrolla en el cátodo; En el ánodo, el oxígeno evolucionado no es solo oxígeno molecular sino también oxígeno atómico. (O) y oxígeno iónico, generalmente expresado como oxígeno molecular en la reacción. El aluminio como el ánodo se oxida por el oxígeno depositado sobre él para formar una película de óxido de aluminio anhidro, y el oxígeno generado no actúa sobre el aluminio, y parte de él está en estado gaseoso. Forma de precipitación.
Selección de la solución electrolítica de oxidación para la lámina de alúmina: Un requisito previo para el crecimiento de la película anodizada es que el electrolito debe tener un efecto de disolución en la película de óxido. Sin embargo, esto no significa que la anodización pueda generar una película de óxido o generar en todos los electrolitos en los que existe disolución. La película de óxido tiene las mismas propiedades.
propiedades : Alta dureza, alta resistencia, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión, alta temperatura (1600 ° ), buena difusividad térmica, buena aislación, bajo costo, etc.
Hoja de datos ↓
Color: blanco / marfil Densidad: 3.9g / cm3 Contenido de alúmina: 96% 99% 99.5% Permeabilidad al gas: 0 Absorción de agua: 0 Dureza de MONS: 82 Dureza Vickers (Hv50): 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) Resistencia a la flexión (20 ° C): 330Mpa Resistencia a la compresión (20 ° C): 2000Mpa Resistencia a la fractura (20 ° C): 4 MPam1 / 2 Conductividad térmica (20 ° C): 27.5W (mK) Coeficiente de expansión térmica: 7.6 10-6 / ° C Resistencia al choque térmico: 200 △ T ° C
Temperatura máxima de uso 1650 ° C
Rigidez dieléctrica: ＞ 10 KV / mm
Constante dieléctrica: 9.1er
Ángulo de pérdida dieléctrica (1MHz): 0.0002-0.0003
Resistividad de volumen (20 ° C): ＞ 1014Ω.cm
Industria de aplicación : maquinaria, electrónica, química, petróleo, etc. Aplicación específica: sustrato cerámico eléctrico, émbolo, anillo de sellado, etc.
¿Por qué elegirnos? 1.12 años de producción profesional de fábrica de cerámica industrial 2. Productos de alta calidad con bajo precio 3. Piezas de alta precisión con menor tolerancia 4. corto tiempo para la producción 5.Tiene un grupo de equipo de I + D experimentado, profesional y eficiente 6. Tiene una buena reputación en China y en el extranjero. 7. MOQ no está limitado, pequeña cantidad es bienvenida.
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Preguntas más frecuentes
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