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Cerámica de alúmina :
AlN tiene dos propiedades muy importantes que vale la pena mencionar: una es una alta conductividad térmica y la otra es un coeficiente de expansión que coincide con Si. La desventaja es que incluso una capa de óxido muy delgada en la superficie tiene un efecto sobre la conductividad térmica. Solo un control estricto de los materiales y procesos puede producir un sustrato de ARN uniforme. La tecnología de producción de AlN es muy pequeña en China, como Slyton. En comparación con Al2O3, el precio de AlN es relativamente alto, lo que también es un pequeño cuello de botella que restringe su desarrollo. Sin embargo, a medida que la economía mejore y se actualice la tecnología, este cuello de botella eventualmente desaparecerá.
En base a las razones anteriores, se puede saber que las cerámicas de alúmina se usan ampliamente en microelectrónica, electrónica de potencia, microelectrónica híbrida, módulos de potencia y otros campos debido a su rendimiento integral superior. En la actualidad, existen cinco tipos de sustratos cerámicos que disipan el calor: HTCC, LTCC, DBC, DPC y LAM. Entre ellos, LAM pertenece a la tecnología patentada de Slyton y al Laboratorio Optoelectrónico Nacional de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Huazhong. HTCC \ LTCC pertenece al proceso de sinterización, y el costo será más alto.
DBC y DPC son tecnologías profesionales que se han desarrollado y madurado en los últimos años en China. DBC utiliza calefacción a alta temperatura para combinar Al2O3 con placa de Cu. El cuello de botella técnico es que es difícil resolver el problema de los microporos entre las placas de Al2O3 y Cu. Esto hace que la energía de producción en masa y el rendimiento del producto sean más desafiantes. La tecnología DPC utiliza la tecnología de recubrimiento de cobre directo para depositar Cu en el sustrato de Al2O3. El proceso combina materiales y tecnología de proceso de película delgada. El sustrato de disipador térmico de cerámica más utilizado en los últimos años. Sin embargo, sus capacidades de control de materiales e integración de tecnología de proceso son relativamente altas, lo que hace que el umbral técnico para ingresar a la industria de DPC y la producción estable sean relativamente altos. La tecnología LAM también se conoce como tecnología de metalización de activación rápida por láser.
propiedades : Alta dureza, alta resistencia, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión, alta temperatura (1600 ° ), buena difusividad térmica, buen aislamiento, bajo costo, etc.
Hoja de datos ↓
Color: Blanco / Marfil Densidad: 3.9g / cm3 Contenido de Alúmina: 96% 99% 99.5% Permeabilidad al gas: 0 Absorción de agua: 0 Dureza MONS: 82 Dureza Vickers (Hv50): 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) Resistencia a la flexión (20 ° C): 330Mpa Resistencia a la compresión (20 ° C): 2000Mpa Dureza de la fractura (20 ° C): 4 MPam1 / 2 Conductividad térmica (20 ° C): 27.5W (mK) Coeficiente de expansión térmica: 7.6 10-6 / ° C Resistencia al choque térmico: 200 △ T ° C
Temperatura máxima de uso 1650 ° C
Resistencia dieléctrica: ＞ 10 KV / mm
Constante dieléctrica: 9.1er
Ángulo de pérdida dieléctrica (1MHz): 0.0002-0.0003
Resistividad de volumen (20 ° C): ＞ 1014Ω.cm
Industria de aplicación : maquinaria, electrónica, química, petrolera, etc. Aplicación específica: sustrato cerámico eléctrico, émbolo, junta de estanqueidad, etc.
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