cuña de chip de sustrato de cerámica de alúmina pulida 96% 99%
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Cerámica de alúmina :
La alúmina también se conoce como cerámica multicapa cocida a alta temperatura. El proceso de fabricación es muy similar al LTCC. La principal diferencia es que el polvo de cerámica HTCC no se agrega al vidrio. Por lo tanto, HTCC debe secarse y endurecerse a una temperatura alta de 1300 ~ 1600 ° C. Luego se perfora el embrión en el orificio de paso, y la tecnología de serigrafía llena el orificio y el circuito impreso. Debido a la alta temperatura de cocción, la selección del material conductor de metal es limitada, y el material principal es un punto de fusión alto pero conductor. Los metales como el tungsteno, el molibdeno, el manganeso, etc., que son menos inferiores, finalmente se laminan y sinterizan. LTCC también se llama sustrato cerámico multicapa de cocción a baja temperatura. Esta tecnología requiere primero agregar polvo de alúmina inorgánica y aproximadamente 30% a 50% de material de vidrio al aglutinante orgánico para convertirlo en una suspensión. El raspador se usa para raspar la suspensión en forma de lámina, y luego la suspensión en forma de lámina se forma en una pieza delgada de embrión verde a través de un proceso de secado, y luego se perfora el orificio pasante de acuerdo con el diseño de cada capa, como La transmisión de señal de cada capa, la línea interna del LTCC. La tecnología de serigrafía se utiliza para rellenar e imprimir las líneas en los embriones en bruto. Los electrodos interno y externo pueden estar hechos respectivamente de plata, cobre, oro y otros metales. Finalmente, las capas se laminan y se colocan a 850 ~ 900 ° C. La sinterización en un horno de sinterización se puede completar.
propiedades : Alta dureza, alta resistencia, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión, alta temperatura (1600 ° ), buena difusividad térmica, buena aislación, bajo costo, etc.
Hoja de datos ↓
Color: blanco / marfil Densidad: 3.9g / cm3 Contenido de alúmina: 96% 99% 99.5% Permeabilidad al gas: 0 Absorción de agua: 0 Dureza de MONS: 82 Dureza Vickers (Hv50): 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) Resistencia a la flexión (20 ° C): 330Mpa Resistencia a la compresión (20 ° C): 2000Mpa Resistencia a la fractura (20 ° C): 4 MPam1 / 2 Conductividad térmica (20 ° C): 27.5W (mK) Coeficiente de expansión térmica: 7.6 10-6 / ° C Resistencia al choque térmico: 200 △ T ° C
Temperatura máxima de uso 1650 ° C
Rigidez dieléctrica: > 10 KV / mm
Constante dieléctrica: 9.1er
Ángulo de pérdida dieléctrica (1MHz): 0.0002-0.0003
Resistividad de volumen (20 ° C): > 1014Ω.cm
Industria de aplicación : maquinaria, electrónica, química, petróleo, etc. Aplicación específica: sustrato cerámico eléctrico, émbolo, anillo de sellado, etc.
¿Por qué elegirnos? 1.12 años de producción profesional de fábrica de cerámica industrial 2. Productos de alta calidad con bajo precio 3. Piezas de alta precisión con menor tolerancia 4. corto tiempo para la producción 5.Tiene un grupo de equipo de I + D experimentado, profesional y eficiente 6. Tiene una buena reputación en China y en el extranjero. 7. MOQ no está limitado, pequeña cantidad es bienvenida.
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Preguntas más frecuentes
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